本次交易标的公司兮璞材料主要从事高端半导体材料的研发、制造与销售，主要产品包括半导体级高纯度电子特气、硅基前驱体、金属基前驱体等，广泛应用于半导体制造过程中的扩散、蚀刻、薄膜沉积等关键工艺环节；贝得药业作为公司的控股子公司，主要从事抗感染类、心血管类、消化系统类等药物的研发、制造和销售。公司表示，本次交易完成后，公司将切入到高端半导体材料领域，打造第二增长曲线，加快向新质生产力转型步伐，增加新的利润增长点。
公司股票将于2025年9月22日上午开市起复牌。
658配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
